Spezifikation: GD33-CN25 weiß/1,0W/, GD32-CN20 weiß/1,0W/, GD66-CN25 grau/1,05W/, GD460-CN20 silber/2,0W/ (optional). - Modell: GD33-CN25, GD32-CN20, GD66-CN25, GD460-CN20 (optional). - Größe: wie auf dem Bild zu sehen.
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Used to connect heating unit with heat sink, reach better heat dissipation effect. Application: CPU/GPU/LED Heat Dissipation. Suitable to use on the CPU/GPU/LED, excellent thermally conductive function.
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Spezifikation: GD33-CN25 weiß/1,0W/, GD32-CN20 weiß/1,0W/, GD66-CN25 grau/1,05W/, GD460-CN20 silber/2,0W/ (optional). - Modell: GD33-CN25, GD32-CN20, GD66-CN25, GD460-CN20 (optional). - Größe: wie auf dem Bild zu sehen.
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Computer CPU, GPU (graphics card chip) and radiator filling and heat conduction. It is a one-component room temperature vulcanized silica gel with good thermal conductivity and insulation. The product has good conductivity and a wide temperature range (-60200℃).
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Ihr spezifisches Gewicht beträgt 2,4 g/cm³, was zu einer sicheren Anwendung führt. Ihr Thixotroper Index liegt bei 380±10 1/10 mm. Sie ist einfach aufzutragen und erfüllt die Anforderungen unterschiedlichster Umgebungsbedingungen und CPU-Typen.
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Per la scheda di sicurezza di HEATGREASE20, consultare la sezione support.
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Model: HY510-TU20Q. Widely used in CPU, LED, household appliances and electronic components,etc. Nonvolatile,nontoxic, odorless, non-corrosive. Import Duties. High thermal conductivity, high insulation and high temperature resistance.
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If it can't work well or.
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