1x Heatsink Plaster. Computer CPU, GPU (graphics card chip) and radiator filling and heat conduction. Thermal conductivity: 0.671W/m-K. Thermal impedance: 0.06. Good thermal conductivity, strong adhesion.
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In questo modo è garantita una rapida ed efficiente dissipazione della potenza dalla CPU o dalla GPU. Adatto per radiatore o chip della CPU. Ciò garantisce una rapida ed efficiente dissipazione del calore dal processore o dalle schede grafiche.
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COMPOSIZIONE: Con Particelle di Argento. PER DISSIPAZIONI / RIPARAZIONI CELLULARI NOTEBOOK. Prodotto per laboratori e riparatori. NON potranno essere resi prodotti con evidenti segni di usura, segni di manomissione e/o danneggiati.
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Conservazione: conservazione a temperatura normale.
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Oggetti In Vendita.
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BEWÄHRTE QUALITÄT: Mit über 20 Jahren Erfahrung auf dem PC-Kühlungsmarkt lag unser Fokus auf verbesserter Leistung, vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten und einer einfach zu handhabenden Konsistenz. Dank ihrer Viskosität eignet sie sich auch bei Direct-Die Kühlungsszenarien bei GPUs von Grafikkarten oder Konsolen-Prozessoren.
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PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA SIRINGA TUBO 30g PER CPU SPEDIZIONE TRACCIATA
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