Rondella pad in rame per dissipatore di calore, 20 mm x 20 mm x 0,3 mm, 6 pezzi

Was ist das?Das Wärmeleitpad besteht aus Kupfer, das an verschiedenen Orten weit verbreitet ist und sich sehr gut zum Kühlen von Chips, Notebooks, North- und Southbridges, Speichermodulen und anderen kleinen Geräten eignet elektronische Geräte ohne Kühlfunktion.Was bekomme ich?Packungsinhalt: 6 Stück x KupferblechAbmessungen: 20 mm x 20 mm/0,79 Zoll x 0,79 Zoll (L *W)Dicke: 0,3 mm/0,012 ZollMaterial: KupferGibt es irgendwelche Vorteile des Produkts?Diese Kupferdichtungen bestehen aus hochwertigem Kupfer Material halten sie hohen Temperaturen von 160 Grad stand, sind langlebige Heizkörper, übertragen die Wärme von ICs, Grafikkarten oder anderen Maschinen auf die Kupferbleche und verlängern die Lebensdauer der Komponenten.

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