Viene offerta pasta termica ad alte prestazioni da 4 g, che ben si adatta a tutte le applicazioni di raffreddamento grazie alla sua conduttività termica estremamente elevata di oltre 4,63 W/mK. La pasta viene fornita in una siringa e può quindi essere facilmente applicata in uno strato sottile tra il processore e il dispositivo di raffreddamento. Normalmente una siringa è sufficiente per ca. 20 applicazioni. In vendita è offerto un composto ad alte prestazioni da 4 g che ha 4,63W/mK una conduttività termica estremamente elevata ed è quindi adatto a tutte le applicazioni di raffreddamento. Il composto verrà consegnato in una siringa e potrà essere facilmente utilizzato per distribuire la pasta in strati sottili tra il processore e il dissipatore di calore e normalmente è sufficiente per cir.
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