Pasta Termica Dissipante mod. HY710 20g per CPU GPU Chipset Cooling Thermal

Thermal Conductivity: >3.17W/m-k. Thermal Resistance: <0.067°C-in/W. PER DISSIPAZIONI / RIPARAZIONI CELLULARI NOTEBOOK. Prodotto per laboratori e riparatori. NON potranno essere resi prodotti con evidenti segni di usura, segni di manomissione e/o danneggiati.

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