Progettato e utilizzato specificamente per i chip dei telefoni cellulari. La precisa posizione dei fori, sia rotondi che quadrati, rende le sfere di saldatura più arrotondate e soddisfa i requisiti di stagnatura per diversi chip. Design ultrasottile, migliore adattamento alla stagnatura, piegatura continua e massima tenacità. È stato selezionato acciaio speciale di alta qualità, con un'ottima resistenza alle alte temperature e alla fatica del metallo, in modo che ogni punto di stagnatura venga riscaldato in modo uniforme. Speciale taglio a metà e passante per soddisfare diverse esigenze. RELIFE RL-044 IPZ13 Tin Steel Stencil per Rigenerazione CHIP IC su CPU per iPhone 14 / Plus / Pro / Pro Max - A15/16 0.12MM.
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